内容编辑 - 天津大学出版社

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<p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">绪论</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第一章</span> <span style=";font-family:宋体">印刷电路基础；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第二章</span> <span style=";font-family:宋体">电路原理图设计基础；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第三章</span> <span style=";font-family:宋体">原理图设计；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第四章</span> <span style=";font-family:宋体">原理图库文件的管理；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第五章</span> <span style=";font-family:宋体">层次式原理图设计；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第六章</span> PCB<span style=";font-family:宋体">板制作基础；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第七章</span> PCB<span style=";font-family:宋体">板布局与布线；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第八章</span> PCB<span style=";font-family:宋体">板设计规则及后期处理；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第九章</span> PCB<span style=";font-family:宋体">元器件封装库文件的管理；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第十章</span> <span style=";font-family:宋体">电路板的后期处理；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第十一章</span> <span style=";font-family:宋体">印制电路板与电磁兼容设计导论；</span></p><p style="text-indent:28px;line-height:24px"><span style=";font-family:宋体">第十二章</span> Multisim<span style=";font-family:宋体">仿真设计；</span></p><p><span style="font-size:14px;font-family:宋体">附录。</span></p><p><br/></p>